【行业动态】苹果开启主板技术革命PCB 厂商的未来在哪里？
一直以来，苹果公司是手机乃至整个消费电子行业的技术引领者。苹果的每一次技术革新，都会给产业链带来举足轻重的影响。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相继发布，又在整个业界刮起一阵“旋风”。
在硬件技术上，iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮点是其带来的 A11 仿生处理器。据了解，A11 延用了 A10 处理器所用的 TSMC InFoWLP 工艺，但制程从 16nm 缩减至 10nm，这也是其体积变小、性能提升的重要原因之一。有必要注意一下的是，在 10nm 制程相对应的主板中，竟革命性地将 IC 载板的精细线路制造技术 mSAP(改进型半加成法)导入了 PCB 行业，或开启新一轮主板“革命”。
实际上，主板的这种技术演进也有一个专有名词：类载板(Substrate-Like PCB，简称SLP)。
值得一提的是，继 iPhone 8/8P 和 iPhone X 引入类载板之后，三星今年最新发布的 Galaxy S9 也使用了类载板。在苹果和三星的带动之下，相信未来也会有更多的智能手机选择采用类载板。
正是因为看到这一市场的发展前途，目前已有多家 PCB 大厂投入类载板的研制和生产，并已具备类载板产能。据了解，全球高端印制电路板技术领先者奥特斯 (AT&S)便是其中之一。
据奥特斯刚刚公布的2017/18年财报显示，奥特斯2017/18财年的销售额增至9.918亿欧元(去年同期：8.149亿欧元)，同比增加21.7%;而息税折旧摊销前利润增至2.26亿欧元(去年同期：1.309亿欧元)，同比增长72.6%。可以说，奥特斯去年的财务表现十分亮眼，销售额及息税折旧摊销前利润均创历史纪录。
具体来看，在移动电子设备及半导体封装载板方面，得益于新一代 mSAP 技术的成功引入及半导体封装载板产量的增加，以及重庆和上海两地工厂较高的产能利用率，销售额增至7.389亿欧元，超过去年的5.73亿欧元，同比增长29%。此外，息税折旧摊销前利润为1.79亿欧元，超过去年的6,850万欧元，该增长受益于上海和重庆两地工厂良好的产能利用率和运营表现。
在汽车、工业和医疗方面，销售额达 3.649 亿欧元(去年同期：3.515 亿欧元)，增长 3.8%。该事业部所有业务均呈现上涨趋势。
作为一家跨国公司，奥特斯目前分别在奥地利(利奥本、菲岭)、印度(南燕古德)、中国(上海、重庆)和韩国(安山)拥有生产基地。而位于上海和重庆的生产基地是实现奥特斯中期战略的两大支柱。
据了解，奥特斯的中期战略即以“不单单是奥特斯”(从高端印制电路板生产商到高端互连解决方案供应商的转型之路)战略为基础，将核心业务技术与新技术相结合，专注互连解决方案，在中期实现销售额突破 15 亿欧元，息税折旧摊销前利润率达到 20%-25%。
奥特斯全球移动电子设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵表示，“奥特斯集团在过去 5 年销售额翻倍，80%的销售额来自亚洲，其中大部分来自中国。目前奥特斯在中国的投资已超过 14 亿欧元。”
同时，潘正锵透露，奥特斯上海工厂自 2008 年起就已成为全世界最大的高端 HDI 生产基地;自2015年开始不断地进行技术升级，目前已实现系统级封装印制电路板量产;2017年已成功引入 mSAP 半加层制程技术，实现高端 HDI 量产。此外，奥特斯重庆是中国首家高端半导体封装载板的制造商，2017年，重庆也慢慢的开始生产系统级封装载板。（节选自集微网）返回搜狐，查看更加多