TC7766WBG也是所有符合Qi v1.2标准的单芯片接收器中采用最小封装[2] 的产品，有助于轻轻松松实现紧凑型Qi v1.2接收器系统。此外，通过I2C接口[3]访问TC7766WB寄存器，该TC7766WBG提供灵活的控制和系统设计。
兼容I2C接口[3]：接收端主机控制器可与兼容的发射器交换信息，并能通过 I2C接口访问TC7766WBG的操作状态寄存器。例如，这支持用户在移动电子设备的显示屏中获得无线充电状态通知。
关键字：引用地址：东芝推出业界首款通过Qi v1.2认证的15W无线充电接收器IC
日本东芝公司日前宣布开发出新一代电动车专用锂电池，快充仅需6分钟。 据介绍，与一般都会采用石墨作为负极材料的锂电池不同，这种锂电池使用钛铌氧化物作为负极材料，具有单位体积内的包含的能量高、可超快充等特性。传统电动车锂电池快充30分钟也只能充到约80%的电量，新一代锂电池快充仅需6分钟就能充到90%的电量。东芝公司测试用的电动车充电6分钟后最终跑了约320公里。 这种锂电池在充放电5000次后，依然可以维持90%以上的电池容量，且在零下10摄氏度的低温度的环境下仍能快充。 目前，东芝公司已做出了容量为50安培小时、巴掌大小的新一代锂电池样品，并计划对其进行完善，争取在2019年推出正式产品。
为了摆脱问题，东芝目前正在出售其芯片业务部门，但此举遭到了芯片合资公司伙伴西部数据的反对。 西部数据在致东芝的信件中称，如果东芝出售芯片业务，将违反两家公司之间的合约。东芝应率先与西部数据来进行排他性谈判。此外，西部数据还表示，当前的竞购方并不适合接管东芝芯片业务。 近日，东芝在答复西部数据的信件中称，西部数据的行为已经构成了故意干涉东芝的潜在经济优势及两家公司之间的合约，这是不正当行为，必须立马停止。否则，东芝将采取一切可用手段。 此外，东芝还在另一份信件中还称，西部数据未签署一些合资公司协议。如果5月15日前仍未签署，则西部数据员工将被禁止进入合资公司。
东芝 上午召开股东临时会，将决定记忆体事业分社化的结果。外媒报导，共有10家企业和基金参与竞标，有竞标企业出资2兆日圆， 鸿海 可能出价最高。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 日本经济新闻报导， 东芝 于日本时间上午10点在千叶市召开股东临时大会，其中将决定半导体事业分拆化的结果。 报导指出， 东芝 针对旗下半导体事业第一次招标作业29日截止，吸引10家竞争企业和基金等参与。 报导表示，东芝评估旗下半导体事业价值达1.5兆日圆到2兆日圆，报导引述东芝社长纲川智29日谈话强调，东芝半导体事业价值至少有2兆日圆。 不过报导指出，投标企业的出资额却不如东芝预期，东芝将与参与竞标的个别企业或基金交涉洽
新浪科技讯 北京时间8月14日晚间消息，据彭博社报道，东芝在与贝恩资本领导的财团（以下简称“贝恩财团”）洽谈芯片业务出售事宜时，因为商业和治理问题导致双方在付费时机上陷入僵局，给该公司能否快速完成这一交易蒙上了阴影。 知情的人说，贝恩财团希望在东芝解决与合作伙伴西部数据的法律纠纷后再支付现金，而东芝希望提前支付。东芝总裁纲川智(Satoshi Tsunakawa)上周表示，由于尚未与获得优先竞购权的贝恩财团达成最终协议，该公司将与别的可能的收购方展开谈判，但他并未披露具体原因。 在减记数十亿美元美国核业务资产后，东芝需要在明年3月之前完成芯片业务的出售，否则就会在东京证券交易所退市。 知情的人说，虽然曾经尝试
根据IC Insights的最新报告，2014年前十大半导体公司尚存两家日本公司：东芝和瑞萨。如果今年恩智浦和飞思卡尔并购案能完成，那么日本将只剩东芝一家公司进入全球十大半导体公司。 任何在半导体领域待得时间长一点的人，都会对这种巨大的变迁发出感慨，曾经让全世界恐惧和尊敬的日本半导体与世界潮流渐行渐远。 半导体十大公司变迁，日本坠落 上图显示的25年来全球半导体十大公司的一些变动情况。1990年是日本半导体的鼎盛时期，共有6家日本公司进入全球十大半导体公司之列，这一数字到目前为止还是最高记录（2014年美国有5家半导体公司进入前十大，是次高纪录）。1995年时日本有四家公司进入前十，2000年和2006年则
eeworld网北京时间10日据彭博消息，东芝的芯片业务据称获得海外投资者更为激进的竞购报价，鸿海暗示可能会提出以3万亿日元（约1860亿人民币）竞购东芝子公司。此外，东芝和日本政府据称在寻求日本投资者的报价。 据彭博此前报道，东芝公司对10家有意收购其半导体业务公司的名单进行了缩减，目前的名单上包括台湾的鸿海精密和韩国的海力士半导体。 知情人士称，其余竞争者包括私募股权公司银湖管理和芯片生产商Broadcom。由于消息没有公开，知情人士要求匿名。他们说，目前这些无约束力的报价在2万亿日元（180亿美元）左右。 他们表示，日本政府可能会因东芝技术的战略价值而反对出售给鸿海或海力士，而尽管目前名单上没有
华尔街日报(WSJ)日文版16日报导，NAND型快闪记忆体 (Flash Memory)正迎来10年1度的需求热潮，也造成作为原料的硅 晶圆 供应不足、当前库存水准已滑落至历史新低，各家半导体厂商纷纷加快脚步确保供应来源，不过 东芝 ( Toshiba )在确保明年(2018年)所需的硅 晶圆 供货协商上、落后给竞争同业，而此恐对其半导体事业带来冲击。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 环球 晶圆 董事长在与媒体的访谈中提到，就目前的市况来说，硅晶圆从6 寸、8 寸到12 寸的产品都面临供货上的压力。其中，因为8 寸晶圆的应用扩散，尤其以汽车电子使用为大宗，使得原本预期会加温的供货情况，反而进一步造成市场抢货
东芝今天发布了一款2.5英寸、双碟结构硬盘驱动器，该公司称其存储密度再次在同种类型的产品中创下了一个新的记录。 据外电报道，该产品采用垂直记录技术，存储密度为每平方毫米277.1Mb（兆比特），相当于每平方英寸178.8Gb（吉比特）。 这个密度打破了当前同样由东芝保持每平方英寸133Gb的最高记录。 该硬盘设计存储容量为200GB。 东芝表示，该硬盘将自8月份开始量产。 这项新技术有可能会被应用在东芝即将与微软及NTT DoCoMo携手为日本市场开发的数字音频播放器上。 微软上周五宣布它将联合日本的合作伙伴共同开发这种便携设备，目标是抢夺苹果电脑公司iPod的市场占有率。微软没提供该产品的发布时间
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