宽腾达与恩智浦连手打造 Wi-Fi 6 解决方案

文章来源:行业资讯时间:2024-02-17 03:14:31 点击:1

  宽腾达通讯与恩智浦半导体展开合伙开发面向Wi-Fi 6 市场的综合平台。该系列平台将包括软硬件及参考设计,可用于集成式家用网关、路由器和中继器,以及企业、工业和户外应用。这些设计将宽腾达的 Wi-Fi 6芯片组产品 - QSR10GU-AX PLUS 和 QSR5GU-AX PLUS与 NXP 的 Layerscape® 处理器,包括 LS1043A 和 LS1046A 多核心处理器,互相结合。该系列平台可提供吞吐率高达 10 Gbps 的高水平Wi-Fi 性能、具有额外安全功能的高性能网络堆栈、支持蓝芽和 NFC 等物联网(IoT)技术,以及具备处理余量以支持客户应用。

  宽腾达的 QSR10GU-AX Plus(12 条空间流)和 QSR5GU-AX Plus(9 条空间流)在同一芯片组中提供集成的双频、双同步2.4 GHz/5 GHz 功能,并对于 QSR10GU-AX Plus 支持高达10 Gbps 的速度。这两个系列的芯片组均具备SmartScan功能,可提供增强的雷达检测和频谱分析功能,同时提供宽带范围分析。除此之外,以上系列亦支持先进的 MU-MIMO 方案,可同时传输至多个设备。

  引脚兼容的 NXP LS1043A 和 LS1046A 是基于 Arm® 的四核 64 位处理器,专为高性能通讯系统而设。它们可提供高达 45,000 Coremark 分值的 CPU 性能,并包含片内数据组合和加密加速功能,可提供高达 20 Gbps 的路由吞吐量。恩智浦丰富的软件解决方案和预先集成的主机推动程序为宽腾达Wi-Fi 提供支持,以上系列平台将为多种应用带来企业级别的性能。

  负责宽腾达策略和企业营销副总裁 Ambroise Popper 表示:「作为向 Wi-Fi 6升级的业内领先企业,宽腾达正在实施多种创新,努力为终端使用者提供最佳的Wi-Fi体验。我们很高兴能与恩智浦合作,我们将打造功能强大的解决方案,不断满足并超越市场的需求。」

  恩智浦产品管理副总裁 Noy Kucuk 表示:「基于 Arm 的恩智浦Layerscape 系列 64 位通讯处理器正在掀起边缘计算浪潮。我们的软件和硬件解决方案可支持千兆级网络,同时释放 CPU 余量以用于操作新的增值服务。我们大家都认为宽腾达是一家Wi-Fi 技术领先的公司,能够让我们的智能处理解决方案更为完善。」

  Windows Vista自带驱动可自动安装 超过100种基于恩智浦技术的PC TV调谐器产品 荷兰埃茵霍芬,2007年3月15日 ——恩智浦半导体(由飞利浦创建的独立半导体公司)今日宣布,通过Windows Vista自带驱动支持,恩智浦为广大购买的人提升了PC TV观赏体验。在将系统升级到Windows Vista后,消费者可以自动安装超过100种基于恩智浦技术的PC TV调谐器产品,解决了繁琐、耗时的安装问题。以前,安装过程需要好几个步骤,现在有了Windows Vista自带驱动程序,计算机可在数秒内完成复杂的安装过程,而无需大量的时间,这就使得消费者可以直接用基于恩智浦技术的PC TV调谐器产品。消费的人在使用基于恩智浦

  原标题:恩智浦推出全球首个获得Qi认证的面向移动电子设备的MP-A11无线供电发射器参考设计,支持15W Qi、7.5W iPhone充电和Samsung快充技术 恩智浦半导体公司近日宣布,公司凭借MP-A11定频发射器的参考设计已率先获得了由无线充电联盟(WPC)颁发的Qi 规范的15W EPP(Extended Power Profile)认证,该设计兼容最新iPhone 7.5W充电规范,及Samsung快充技术。MP-A11参考设计由恩智浦定义和开发,目前已被多家领先发射端方案厂商的移动电子设备采用。MP-A11提供顶级的充电和安全体验,是目前市面上唯一得到证实,且专门为iPhone快速优化过的无线充电解决方案。 目前

  8月6日消息,据台湾媒体消息,新一代Wi-Fi传输标准 IEEE802.11ac 在今年成为众多厂商相继支持的新Wi-Fi标准,包括思科、华硕、D-link、Netgear、Buffalo等厂商,都已有推出支持802.11ac标准的Wi-Fi基地台产品,理论传输值突破1Gbps。 而这波新的搭载风潮,也将随着无线基站的推出逐渐延烧到移动终端上。芯片厂商Broadcom在日前已推出专为平板计算机、手机等手持装置所设计的802.11acWi-Fi芯片,代号BCM4335,传输速率可达433.3Mbps,虽然仍未达Gb级标准,但相较于802.11n标准传输速率不到100Mbps的手机终端来看,传输速率已有翻倍的增加。

  Microchip Technology 无线解决方案产品部 资深市场营销工程师 Alex Li 工业物联网的发展的新趋势是在一个SoC而非多个离散器件中执行更多功能,以精简物料清单、降低设计风险、减少占用空间。Wi-Fi®MCU即是一个典型,它将Wi-Fi连接与处理器及所需GPIO集成在一起,以满足多种应用的需求。在指定其中一个器件时,需要仔细考虑多个因素,并需审慎做出合理的选择,因此务必对这一些器件知道。 当今市场上存在低成本的Wi-Fi连接方案,但通常会以外设数量和整体性能为代价。这在某种程度上预示着选择最佳Wi-Fi MCU充满挑战和风险,因为Wi-Fi MCU必须兼具稳健的Wi-Fi连接和高性能MCU功能,二者缺一不可,否则会导致整

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