打造高效简洁无线充电体验辰芯MPP 15W模组全面解析

文章来源:媒体动态时间:2024-02-08 17:23:54 点击:1

  辰芯半导体从2018年开始对无线充电SOC芯片做了布局,2020年SOC产品技术成熟,助力众多客户取得了QI的BPP、EPP 以及其他安规认证,产品大范围的应用于无线充底座、磁吸充电宝、车载支架以及一芯多充等领域。

  随着2023的WPC充电标准进化,Qi无线充电标准首次进化到了Qi2.0 时代,并引入了苹果MagSafe磁吸充电技术为基础的带有磁吸的MPP(Magnetic Power Profile)技术,苹果磁吸技术与辰芯磁吸技术相得益彰。辰芯快速推出满足MPP技术的产品,服务客户:充电速度更快、效率更加高、集成度更好、方案更简洁。

  WPC 最新 Qi2 无线充电标准,以苹果 MagSafe 为基准优化的 MPP 协议,方便用户无线充电时对准和使用,拥有更好的兼容性和充电效率。

  Qi2 认证需要产品有 EPP 和 MPP 发射区域,并且必须包含鉴权。单一BPP的无线 认证,在多合一的无线充电器中,可以包含BPP,但是至少要包含一个 EPP 或者MPP。

  Qi2 认证须通过 ATL 验证,目前WPC授权实验室共 11 家,此前充电头网已做了相关整理。

  MagSafe是苹果公司私有协议, 需要经过苹果公司授权MFi认证才能实现对苹果手机15W快充,否则即便可以“咔哒”一下吸附充电,也只是7.5W,这限制了生态链的扩展。Qi2 MPP把私有协议升级成WPC标准协议,只要通过Qi2认证,就可以适配苹果15W快充,大幅度的降低计算机显示终端使用成本,并允许更多的芯片厂家、设备厂家共同培育生态链。

  MPP模组不但可以替代传统的MagSafe模块,同时还有助于降低无线充电的成本并提升使用者真实的体验。充电头网了解到,辰芯半导体推出了一款MPP 15W无线充电模组。该模组在WPC于2023年11月启动的Soft-Launch认证测试已完成了Qi2.0 MPP的兼容性测试,未来采用辰芯模组的产品将在市场上展现出显著的优势。

  辰芯MPP 15W无线充电模组主要由无线以及同步升压转换器JW5513组成,该模组为Qi2无线充电标准提供了一种高度集成的解决方案,外围组件极简,优化了整体设计和功能实现。

  辰芯MPP 15W无线充电模组内置辰芯自研CX8915S无线充电主控芯片,集成三路驱动器,支持 PD 和 QC 以及 DC 供电,可以在一定程度上完成最大15W快充输出,待机功率小于300mW,充电效率高达81%,支持BPP+MPP,有着多种包括OVP/UVP/OCP/OTP和内核温度检测等保护的方法,还有着多种异物检测技术,保证充电过程的安全高效可靠。

  辰芯MPP 15W无线充电模组除无线充电器外,还可用于设计车载无线充电器、MagSafe磁吸充电宝的产品。

  接下来对辰芯MPP 15W无线充电模组展开详尽的充电测试,以验证其性能和稳定能力。通过这一系列的测试,我们将全方面了解该模组在实际应用中的表现。

  使用苹果原装Magsafe与辰芯MPP 15W分别对iPhone13至15系列进行充电测试,并将测试数据汇总成上表所示。通过图表能清楚地看出,在相同的工作频率下,辰芯MPP 15W的充电速度明显优于苹果原装MagSafe,无论是在60%充电时长还是0至100%的充电时长方面都表现出更快的充电效率。

  辰芯MPP 15W无线充电模组已经通过了对iPhone、华为、小米、三星等多个系列新产品的兼容性测试,同时还通过了多款RX治具和多种充电适配器的兼容性测试。同时多项外物检测测试也全部通过,为用户更好的提供了更加可靠和安全的充电体验。

  辰芯CX8915S是一款高集成度高效率无线充电SoC芯片,兼容WPC Qi2无线充电标准,芯片内部集成了无线充电器所需的一切功能,包括PD和QC等快充协议取电,开关降压和LDO,无线充电控制,包括全桥MOS管驱动器和全桥MOS管,只需外置少量必要的外围元件即可。

  CX8915S支持USB PD和QC取电,内部集成32位ARM内核;内核频率高达96MHZ、内置32KB+4KB 存储、内置单周期32位硬件乘法器,支持32个NVIC中断输入,4级可调中断优先级,GPIO支持多种工作模式,支持4路独立PWM输出,PWM功能丰富灵活,高达6个16位定时器通道,支持12bit分辨率ADC,高达1.5Mhz的转换速率以及14个转换通道,同时内置温度检测通道,内置两路ACMP和OPA模块。

  CX8915S是一颗功能全面的无线充电SoC,芯片内部集成无线充电所需的MCU内核,无线充电驱动级,功率级,PWM发生器,PD及QC电压申请,降压和稳压电路等,电路外围元件非常精简。

  辰芯半导体(深圳)有限公司(Suncore Semiconductor Shenzhen co.LTD) 成立于2017年,是一家集设计、开发、销售应用于通讯、计算机、消费电子、工业和汽车领域的电源管理系统的高新技术企业。公司总部在深圳,创始团队 20年+海外有名的公司半导体背景,获得专精特新、国高、科技型创新企业、质量管理体系ISO9001、环境管理体系ISO14001认证,为公司业务的快速发展和产品质量水平的持续稳定提供了坚实的基础保障。

  辰芯半导体无论是在无线充电领域还是有线充电领域都有着丰富的经验和卓越的技术实力,无线充电技术采用了先进的电磁感应和谐振原理,有线充电产品则采用着最先进的快充技术,无论是智能手机、平板电脑还是其他智能设备,公司的产品都能为用户更好的提供快速而稳定的充电服务。

  随着2023年WPC充电标准的升级,Qi无线时代,引入了基于苹果MagSafe磁吸充电技术的MPP技术,提高了充电精准度、速度和便利性。MPP模块是Qi2无线充电标准的关键组成部分,能取代传统MagSafe模块,减少相关成本,提高用户体验。

  辰芯的MPP 15W无线认证的兼容性测试,采用了自研的CX8915S无线充电主控芯片,支持最大15W快充输出,具备多种保护的方法和异物检测技术,通过了多项兼容性测试,在充电速度上较苹果原装Magsafe更有优势,大范围的应用于无线充底座、磁吸充电宝等领域。

  辰芯CX8915S是一款高集成度的无线充电SoC芯片,兼容WPC Qi2标准,内部集成了多种功能,包括支持PD和QC快充协议、开关降压和LDO、无线充电控制等,外围元件精简,适用于Qi2无线充电模块,可为设备提供高效、可靠的无线充电体验。

  随着时代的进步,无线充电的需求慢慢的变多,对于Qi2无线充电新品的需求量也慢慢变得大,通过使用辰芯MPP 15W无线充电模组,可大大简化无线充电产品的设计、节省成本,可为市场提供全新高效的无线充电解决方案。返回搜狐,查看更加多