3月3日，据DIGITIMES报道，业内消息人士称，尽管对供应过剩的担忧日益加剧，但中国台湾的 IC 设计公司仍在继续争夺代工厂的 28nm 工艺产能，以满足明年的订单需求。未来两年内，28nm 仍将是最受追捧的成熟工艺技术。
报道称，市场观察人士担心有极大几率会出现供过于求的情况，特别是所有代工厂都在成熟工艺领域进行产能扩张。
消息人士称，自 2021 年第四季度以来，代工厂已经释放了更多可用的 90nm 和 55nm 工艺产能，同时采用40nm工艺制造的芯片供应需求已变得不那么紧张。但是，代工厂可用的 28nm 工艺产能仍然有限。
其中，包括台积电和联电在内的代工厂都在进行各自的 28nm 工艺产能扩张。消息人士指出，随着慢慢的变多的 IC 设计公司转向 28nm 工艺制造，新的晶圆厂产能将立即被填满。
例如，显示驱动IC供应商主要使用28nm工艺制造OLED DDI。此外，Wi-Fi 6芯片的制造也主要是采用28nm工艺，相关供应商正在为今年的产量提升做准备。
消息的人表示，至少到 2023-2024 年，28nm 仍将是最受追捧的成熟工艺技术。
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高通到目前为止都在避免盲目对核心的追逐，高通称英伟达的Tegra 3四核芯片有一些“过头”了，另外，高通公司正在寄希望于其最新的Snapdragon芯片版本—S4 “Krait”，高通表示，虽然S4 Krait 只有双核，但是已经可提供足够的性能。但是现有消息称，28nm芯片面临生产延误（中止）问题，将会对像HTC One X以及One S等手机产生连锁反应。 外媒Semi Accurate报道，负责生产28nm芯片的台湾积体电路制造公司TSMC已经于日前关闭生产，说是要对生产制作的完整过程进行改变，很显然，突然停止生产的这一举动很是令人意外，而且该公司也并未解释将会做出什么改变，只表示生产将在未来几
台积电昨（26）日不评论市场传闻。供应链透露，若加计美国及日本设厂同样瞄准车用芯片商机，预告未来台积电的资本支出，逾八成以上的投资押注在先进制程，转变为成熟与先进制程双轨并进。 台积电的策略调整，显示继超微、辉达等国际大厂客户让台积电在高效能运算芯片大放异彩后，车用芯片将成为下一个推升台积电营收成长的主要动能。 台积电今年2月董事会通过将斥资28亿美元扩建南京厂，建置月产4万片的28纳米产能。在美方施压下，台积电此项计划可能暂缓或有所调整。 但台积电董事长刘德音在7月法说会上表示，此案仍照计划进行，预计明年下半年开始量产。 台积电供应链透露，不少28纳米制程设备已停产，但为支应台积电未来惊人的需求，设备商须配合设法重新生产，以利南
2010年对大多数半导体厂商而言都是一个相当的好的年份，市场需求非常旺盛，很多公司今年订单多得接不下。大多数行业分析家预测，今年不同供应商都有20-60%不等的增长率。 Altera运营副总裁John Sakamoto最近对记者表示，我们今年的业绩表现也十分好，尽管Q4市场需求已不像前三季那样强烈，但我们Q4与Q3相比还是增长了3-6%，很多半导体供应商今年的Q4的业绩表现不是很平坦就是在下降。 他说：“明年半导体市场肯定是增长的，只是我现在还说不好到底会有多大的增长率，不过，从我们的角度来看，市场对FPGA的需求明年肯定是增长的，因为今天的65nm以下节点CMOS工艺的掩膜费太贵了，成本因素会推动市场更多地采用
成立25周年 举行2012年技术论坛 晶圆龙头台积电 (2330)今天举行2012年技术论坛，由该公司全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣主持，他在开场时表示，预估今年不含记忆体的半导体业产值将年增2%至3%，IC 设计业仍可望有年增10%水准。他看好未来行动运算的主流地位，估年复合成长率将达92%，而台积电因应此趋势，目前28奈米产能吃紧，预估今年28奈米有132个产品设计定案(Tape out)，将比去年的38个增逾2倍，台积电目前已积极扩产，预估明年第一季将可满足市场需求。 台积电今举行技术论坛，不过董事长张忠谋因为之前已出席美国场的技术论坛，在分工的考量下，今天并未出席。 预期产能明年第一季可满足需求
2009年，赛灵思共同创始人之一Ross Freeman因1984年发明可编程逻辑器件(FPGA)，名列全球闻名的美国发明家名人堂。这一迟来的荣誉不仅把全球的眼光引向了自那个伟大的发明之后而开启的数十亿美元的FPGA市场，而且也让赛灵思近30年的创新走进了人们的视野。 为打造全新的28nm产品，赛灵思再次以一个个突破性的“独家秘籍”,一次次冲击着追逐最新FPGA技术和产品的人们的眼球。 秘籍一：Zynq可扩展处理平台，引爆嵌入式应用新革命 赛灵思今年3月推出全球第一个可扩展处理平台Zynq系列，为嵌入式领域注入了一股新鲜血液，彻底打破了传统嵌入式处理器的性能瓶颈。 该新型产品将业界标准ARM双核Cort
11月9日台积电在董事会上证实，因应市场需求，决定在高雄新建晶圆厂，聚焦7/28nm制程，预计2022年动工，2024年量产。 据早前媒体披露，高雄工厂将分为2座，一期工厂建设6/7nm产线万片，二期工厂则计划到2025年建成22/28nm产线万片。继台积电总部所在地新竹、台中、台南之后，高雄将成为台积电在台湾地区的第四个主力制造基地。 今日台积电董事会还核准了90亿3644万美元 (约合新台币2394亿6484万元)资本支出，用于建设先进制程、成熟及特殊制程产能，先进封装产能，厂房新建、厂务设施工程及资本化租赁资产，明年第一季度研发资本预算与经常性资本预算等。同时，还核准以不超过21亿2340万美
台积电(2330)9月营收月增0.5%来到553.82亿元、年增27.6%，持续创高之路，Q3营收也在通讯需求续撑腰带动下，微幅季增4.29%来到1625.77亿元，符合财测预期的1610~1640亿元区间，续创单季营收历史上最新的记录。在台积法说于下周(17日)登场前，花旗则是出具最新报告说明，台积Q3来自28奈米的营收贡献并不如外界料想的强劲，而Q4在高阶智慧型手机市况不佳、致28奈米Q4动能持续转弱影响下，花旗也进一步下修对台积Q4的营收预估，估计该季营收将季减12%。 不过，即使短期动能趋缓，但花旗仍重申台积于先进制程的领导地位。花旗引述台积于10月年度OIP生态论坛上的说法，指出台积的先进制程擘划蓝图已延伸至10奈米，
在上周的巴塞罗那移动通信展（MWC），美国高通新上任的集团总裁Derek Aberle接受小了一个小范围的记者正常采访，《国际电子商情》首席分析师孙昌旭也有幸去参加了，并就高通与中芯国际在先进28nm工艺上的合作、这个对产业有着深远意义的问题与Derek展开讨论。如果说过去十多年，高通公司对中国的通信与移动终端市场的巨大帮助，让中国厂商站到了世界同行前列，那么这一次，高通将最新的28nm工艺制造引入中芯国际，将是对中国半导体产业的一个巨大利好，通过分享高通在先进工艺上的成熟经验，将能加快中国半导体产业迈向先进工艺的进程。不论高通是出于什么原因，昌旭认为这对于中国半导体产业是一个新的里程碑的事件。当然，高通通过对中国市场
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