查找100系列芯片组亮点
Intel这几年的处理器前进速度真实慢如蜗牛，可是替换起封装接口来仍是十分活跃：LGA775、LGA1366、LGA1156、LGA1155、LGA2011、LGA1150咱们又将迎来一个新的接口：LGA1151，新接口天然会有新芯片组100系列芯片组。在一般民用商场上，100系列芯片组分为Z170、H170和H110三款，商务商场上则有Q170、Q150和H150三款。和之前咱们介绍的X99相同，100系列芯片组也是事实上的南桥芯片，不同层次的产品有不同的外接设备才能。
在功用上面，100系列芯片组渐渐的开端全面进化到PCI-E 3.0了，一起南桥与CPU相连的DMI通道也进化到DMI 3.0。DMI 3.0比较之前的DMI 2.0，双向传输带宽高达8GB/s，刚好满意了南桥所供给的四个PCI-E 3.0通道的需求。南桥的PCI-E 3.0加上CPU的PCI-E 3.0，使得100系列主板调配CPU真实的完成了主板的全PCI-E 3.0化。这样一来，厂商能够直接用南桥的PCI-E 3.0通道来规划高速存储接口，不必再忧虑之前X99、Z97芯片组上有极大几率会呈现的带宽缺乏的问题，也不再需求占用CPU的PCI-E 3.0通道。必需要分外留意的是，100系列芯片组中，面向民用商场的只要Z170和H170支撑PCI-E 3.0，低端的H110只支撑PCI-E 2.0。
芯片功用上，Z170支撑组成多卡或许双卡体系，将CPU供给的20个PCI-E通道拆分为两个PCI-E x8通道或许一个PCI-E x8通道调配2个PCI-E x4通道。H170和H110不支撑多卡功用，这一点和现在的产品定位根本相同。
首要来看全新的CPU架构。从SandyBridge到现在，每一代朴实架构提高带来的功能添加应该在5%-7%左右，所以在Skylake上，Intel很可能也保持这个起伏，依托每一代对架构的小幅改进来提高功能。
其次是图形和相关部分。Intel声称Skylake将会集成全新架构的GPU，在API方面支撑DirectX 12、OpenGL 5.x以及OpenCL 2.x。输出方面支撑最高4096×2304的4K超高清分辨率。功能方面英特尔声称会比现在的产品有比较大的改进。在视频部分，Skylake具有新的编解码模块，能支撑HEVC、VP8以及VP9等视频格式的编解码。输出方面，Skylake支撑三个DisplayPort接口，包含eDP接口在内。在外接独立显卡的才能方面，Skylake和Haswell等产品相同支撑一条PCI-E 3.0 x16通道，调配某些芯片组时能够拆分组成多卡体系。
终究在功耗方面，Skylake处理器将具有三个不同的功耗层次。最尖端的四中心产品功耗为95W，其次是一般四中心和双中心产品，别离有65W和35W两个不同的标准。
未来的一年里充溢各种不知道之数，不过咱们依然斗胆猜测在2015年里Intel至少有四代处理器一起存在别离为：Haswell/Haswell Refresh、Broadwell、Skylake、Haswell-E，而对应的主板则有8系、9系、100系及X99这四代，插槽也会有LGA1150、LGA1151和LGA2011-3三种。假如网友不是长时间重视的话，十分简单就会被Intel搞到眼都花了。在现时疲软的PC商场中，Intel会不会为了更新而更新，本质功能终究提高不大而使得Broadwell和Skylake沦为时间短的过度？
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