随电子零组件景气畅旺，台湾第3季出口金额达285亿美元，创单季新高，占出口比重升抵34%，大大都来源于集成电路之奉献；集成路出口金额攀高点，接连五季呈两位数生长。
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IC规划接连举办完第 2 季法说会，大都厂商对第 3 季的观点皆倾向保存，其间手机晶片联发科(2454-TW)因为中国大陆智慧型手机与平板电脑商场需求推升，营收增幅观点较同业活跃，其他如驱动IC联咏(3034-TW)、类比IC立錡(6286-TW)与致新(8081-TW)等相关厂商，别离因工业库存批改，以及PC相关需求疲弱等要素，而面对第 3 季旺季不旺的困境，不过也因第 3 季营运提早批改，因而各家对第 4 季的冷季效应观点较为达观。 就中长时间而言，驱动IC受惠萤幕解析度提高，营运观点仍正面，类比IC则是活跃布局其他电子科技类产品如面板电源IC，与平板电脑周边IC产品，希望创始新营运动能，但PC相关这类的产品搅扰，营运体现仍得面对逆风
资策会预估，2017年台湾半导体工业全体产量将到达新台币23,473亿元，较2016年小幅生长1%，不如全球体现。 预估2017年全球半导体商场规模将较2016年生长9.8%，达3,721亿美元；2018年全球半导体商场也会有小幅生长，预估生长率为2.1%。 全球商场的生长要害，除了3C终端产品需求回稳，带动内存价格上扬之外，车用电子及工业用半导体需求生长也是重要要害。 台湾半导体工业要跟上全球趋势，就必须活跃拓宽物联网相关新式产品。 资策会工业情报研讨所工业参谋周士雄指出，全球半导体商场生长率预估在2017年可以到达9.8%，比起资策会MIC在6月时所发布的7.2%显着上升。 调高生长率预估的原因除了内存价格保持高级外，半导体在
半导体业全年估年增9.3% 首季看衰5.4% 封测业恐季衰逾1成 ITIS今天宣布对半导体业的年度预估，台湾IC工业2013年产量可望来到17,856亿元，较2012年生长9.3%。其间，IC规划工业可望挟智慧型手机和平板电脑的生长，以及先进制程导入，2013年产量可望达4,507亿元，年增率估达9.5%，增加起伏超越IC制作业与封测业；惟首季反响消费性电子仍处冷季，ITIS估第一季台湾半导体工业阑珊5.4%，预估到达3,926亿元。其间，IC封测业因为面对比平常更大的库存批改，首季产量季阑珊起伏超越1成。 ITIS以为，全球IC规划业远景看俏，预期Smartphone、Tablet等仍将继续掀起一波生长风潮。2013年台湾
在IEDM（世界电子元件会议）2013中，许多半导体大厂都透过此一场合宣布自家最新的研讨进展，工业界都在重视各大厂的先进制程的最新进展。但是，有必要留意一下的是，此次IEDM大会将我国国家试验研讨院的研讨效果选为揭露宣扬资料，据了解，获选机率仅有1/100，而该研讨效果也引发国内外半导体大厂与媒体的留意。 附图 : 国家试验研讨院奈米元件试验室前瞻研讨组组长谢嘉民博士。（拍摄：姚嘉洋） 此次国家试验研讨院奈米元件试验室的研讨效果，首要是聚集在3D IC的晶片堆叠间隔的缩短，因而又被称为「积层式3D IC」技能。该技能团队负责人，国家试验研讨院奈米元件试验室前瞻研讨组组长谢嘉民博士表明，传统的3D IC选用TSV（矽穿孔）技能，
据工研院工业经济与趋势研讨中心（IEK）核算，第1季台湾全体IC业产量比前一季阑珊一成，预估第2季将较首季略增0.4%，其间又以IC规划业体现最佳，将季生长一成。 以各IC相关厂商的第2季财测来看，晶圆代工龙头台积电（2330）本季营收将季减8%至9%，联电和日月光本季趋于相等，联发科则是季增8%以内，瑞昱亦将较上季微增，联咏本季营收季增率也在5%至9%，首要大厂的生长起伏都不会太高。 据IEK核算指出，遭到阴历新年长假、客户库存水位较高级要素影响，第1季包含IC规划、制作、封装与测验业产量同步较上一年第4季下滑，台湾全体IC工业产量为新台币5,714亿元，季减11.3%。 就次工业别来看，首季营收的季阑珊起伏都达两位数，其间，IC
随电子零组件景气畅旺，台湾第3季出口金额达285亿美元，创单季新高，占出口比重升抵34%，大大都来源于集成电路之奉献；集成路出口金额攀高点，接连五季呈两位数生长。
依据DIGITIMES Research核算，2014年第1季虽有工业传统冷季与阴历年假日作业天数减少等坏因影响，但在阴历年后客户端回补库存需求呈现推进下，台湾IC规划工业产量达新台币1,195.2亿元，较前季1,245.3亿元仅阑珊4%... 大厂带动产量逐月生长1Q14台湾IC规划工业见谷底(1) 尽管面对传统冷季与阴历春假日作业天数减少，但在部分大陆PC业者与平板电脑业者提早回补库存，使得PC使用需求回温，加上2014年3月台湾首要IC规划业者客户端库存调理动作完毕，产量体现显着回温情况下，2014年第1季台湾IC规划工业产量达新台币1,195.2亿元，较前季1,245.3亿元阑珊4%，
规划见谷底 /
据FBRCapitalMarkets的分析师CraigBerger，3月半导体出货量微弱，但因为首要PC厂商开端减少元件库存，4月半导体出货量略低于预期。Berger表明，亚洲分销途径中的音讯人士暗示，DRAM和NAND闪存的合约价格或许已触顶。 Berger在3月 20日宣布的一份陈述中写道，他仍估计第二季度分销商出货量比第一季度增加3-7%，与他上月所做的猜测相同。但他表明，大型客户想下降元件库存，这使他的猜测面对一些危险。 “尽管咱们在供应链中仍未看到很多剩余库存，但全球库存天数自从2009年第三季度降至低位今后，一向继续上升，”Berger写道，“咱们我们都以为这些PC库存减少举动是近期的‘季节性动摇’
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